Кульки BGA для паяння мікросхем Mechanic 0.3 мм, 10000 шт.
7 231 ₴
- Немає в наявності
- Код: 1147
Кульки BGA для паяння мікросхем Mechanic 0.3 мм, 10000 шт.Немає в наявності
7 231 ₴
+380 (67) 873-83-08
Тільки повідомлення Viber/Telegramповернення товару протягом 14 днів за домовленістю
BGA кульки для реболлінгу MECHANIC:
Специфікація:
- Тип: Кульки BGA
- Виробник: Mechanic
- Країна-виробник: Китай
- Призначення флюсу: Паяння мікросхем
- Тип припою за температурою плавлення: Легкоплавкий
- Діаметр припоя: 0.3 (мм)
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Mechanic |
| Країна виробник | Китай |
| Діаметр припою | 0.3 мм |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
Інформація для замовлення
- Ціна: 7 231 ₴